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联苯乙烯侧链低介电常数聚酰亚胺的合成

发布时间:2017-04-01

    芳香聚酰亚胺材料具有突出的耐热性、优异的机械性能,优良的电学性能和光学性能,因此被广泛应用于航空、微电子等领域。含氟聚酰亚胺不仅具有传统聚酰亚胺材料所具有的优良性质,还具有良好的溶解性、低吸水率及热膨胀系数,低介电常数等性质。交联聚合物在交联前具有优异的溶解性,在交联处理后就具有很好的耐溶剂性,高的化学稳定性和热稳定性,而且交联的结构有利于降低介电常数。为此本文设计并合成了一种新型含苯乙烯侧基二胺单体3,3’-二(2,3,5,6-四氟-4-乙烯基苯氧基)-4,4’-联苯二胺(TFVBPA),并将其与1,4-二(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)和4,4’-(六氟异丙基)邻苯二甲酸酐(6FDA)共聚得到一系列不同苯乙烯含量的共聚聚酰亚胺。260℃热处理2小时后可获得交联共聚聚酰亚胺薄膜,其交联密度可通过改变TFVBPA和6FAPB的投料比例进行调控。交联后,薄膜的热性能显著提高,介电常数也有明显的降低。其中,Co-PI-1的5%热失重温度从471℃提高到551℃,介电常数从2.86降低至2.37。

    文章来自:联苯酸酐  广州市金华大化学试剂有限公司www.jhdreagent.com